株式会社MIB

2024.05.29

お知らせ

FOOMA JAPAN 2024に出展いたします。

2024年6月4日(火)～6月7日(金) 東京ビッグサイト（東1～8ホール）で開催されるFOOMA JAPAN 2024において、
下記2社様のブースでTiMELESS®の技術を活用した包装機が展示されます。

　　　　　　＜展示ブース情報＞　

　　　　　・東4P-01　大森機械工業株式会社　TiMELESS®の技術を活用した冷凍食品レンジアップ用包装の包装機

　　　　　・東7N-28　株式会社川島製作所　　TiMELESS®の技術を活用した超音波搭載の縦ピロー包装機

　　　　　　詳しくは、TiMELESSサイト内、こちらをご覧ください。

シーズン毎のギフトパッケージやオリジナル商品など、「こんなことできる？」に誠心誠意対応致します。包装資材・パッケージのことでお困りなら、MIBへお気軽にご相談ください。

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